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PCB真空層壓機(jī)做是什么的?

發(fā)布時間：

2023-02-17 10:00

隨著PCB電路板層數(shù)的遞增，生產(chǎn)時壓合次數(shù)也隨之增加， 電路板生產(chǎn)流程也越來越復(fù)雜，如普通六層電路板至需要走兩次內(nèi)層流程以及一次外層流程，八層電路板則需要走三次內(nèi)層流程以及一次外層流程。所以電路板的密集化和高性能發(fā)展也帶來了其生產(chǎn)流程上的復(fù)雜化。

 

現(xiàn)有的多層電路板生產(chǎn)過程是通過真空層壓機(jī)壓合的方式來實現(xiàn)增層的。具體的，首先制作 內(nèi)層板，然后逐層通過壓合進(jìn)行結(jié)構(gòu)式增層。為了使材料完全固化，以增加電路板層間的穩(wěn)定性，每次壓合通常溫度需要達(dá)到175°C并要維持70分鐘以上，才能達(dá)到應(yīng)用基層的標(biāo)準(zhǔn)壓合環(huán)境，再加上升溫及降溫過程的等待時間，真空層壓機(jī)單次壓合時間通常長達(dá)4小時以上;而層數(shù)越多，壓合次數(shù)越多，電路板的生產(chǎn)周期就越長，生產(chǎn)成本較高、生產(chǎn)效率較低，為市場交付上 帶來較大的挑戰(zhàn)。

 

真空層壓機(jī)的壓力是生產(chǎn)電路板的一個非常重要的過程，很多中小企業(yè)只能做簡單的單層、雙層板，一旦涉及多層復(fù)雜板的時候就沒有辦法做到。這不僅是因為生產(chǎn)人員的技術(shù)問題，更主要是因為真空層壓機(jī)。

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