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真空層壓機之PCB壓板

發(fā)布時間：

2022-11-03 11:47

PCB壓板就是用真空層壓機將銅箱、PP、內(nèi)層經(jīng)過熱壓、冷壓精密結(jié)合在一起的過程。

 

PCB多層板的制作必須要經(jīng)過壓合這一個步驟，壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。

 

PCB壓板在加熱方式上有電加熱，蒸汽加熱，熱盤加熱等。在加壓方式上有非真空液壓與真空液壓等。使用的壓板機為真空層壓機，包括熱壓機與冷壓機兩大部分。壓機有多個開 口(Opening)，每個開口可排 8-13 層多層板。 ——控制方式 壓機主要通過設(shè)置加壓壓力、熱盤溫度、持續(xù)時間并加以抽真空來控制壓板的進程。令B-Stage的半固化片壓合為C-Stage的完全固化的樹脂，將內(nèi)層基板以及銅箔粘合成一塊多層板。

 

PCB多層板壓合技術(shù)的壓合是生產(chǎn)線板的一個非常重要的過程。許多中小企業(yè)只能做簡單的單板。雙層板，一旦涉及到復(fù)雜的多層板就不能做到。這不僅是由于生產(chǎn)人員的技術(shù)問題，也是由于機械設(shè)備，所以真空層壓機的選擇很關(guān)鍵。
 

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