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封裝基板對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意義

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:47

我國擁有全球最大的集成電路市場，但目前國內(nèi)約有八成的集成電路需要進(jìn)口，集成電路已連續(xù)多年成為我國第一大進(jìn)口商品，發(fā)展自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)十分迫切。其中，封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。

 

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球封裝基板產(chǎn)值預(yù)估約88億美元，其中尤其以倒裝產(chǎn)品的封裝基板增長最為明顯。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2020年至2025年，中國封裝基板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區(qū)，全球封裝基板產(chǎn)業(yè)正朝著中國大陸不斷轉(zhuǎn)移。

但目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

 

在深南電路此前的定增項(xiàng)目可行性分析中，他們指出，公司現(xiàn)有高階倒裝封裝基板產(chǎn)能與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商差距較大，無法承接未來高階倒裝封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)與產(chǎn)能需求。業(yè)內(nèi)人士解讀，隨著先進(jìn)封裝工藝的發(fā)展，封裝基板的需求不斷上升，2020年下半年起市場開始出現(xiàn)供需缺口。較小的產(chǎn)能使得公司在采購成本及費(fèi)用分?jǐn)偟确矫娲嬖谝欢觿荩y以形成顯著的規(guī)模效應(yīng)，從而影響公司封裝基板的國際競爭力，迫切需要進(jìn)一步提升設(shè)備、環(huán)境等硬件條件，以具備高階工藝技術(shù)能力和產(chǎn)能。

 

大基金正是為補(bǔ)齊國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板而設(shè)立，從目前大基金二期布局情況來看，投資標(biāo)的覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)（紫光展銳、東芯股份、思特威）、芯片制造（中芯國際）、封裝測試（深南電路）、材料（寧波南大光電）、設(shè)備制造（至微科技、北方華創(chuàng)、中微公司）以及軟件（上揚(yáng)軟件）等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。與一期相比，投資重點(diǎn)較多投向了制造環(huán)節(jié)，更聚焦設(shè)備、材料領(lǐng)域，并加碼晶圓制造。

 

來源：電子工程專輯（本文內(nèi)容參考深南電路公告、證券之星、證券時(shí)報(bào)、PCB資訊、MoneyDJ、上海證券報(bào)報(bào)道）

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