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PCB層壓工藝中的步驟

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:47

今天小編給大家介紹層壓機(jī)PCB層壓工藝中的步驟：

1.清洗面板以去除腐蝕，干膜，消泡殘留物，干膜剝離和任何指紋。

2.使用標(biāo)準(zhǔn)的棕色或黑色氧化物處理可進(jìn)行微蝕刻，從而減少了銅的厚度。使用該氧化物處理是為了使環(huán)氧樹脂提供更好的粘合性，同時(shí)避免諸如分層的問(wèn)題。

3.內(nèi)層和預(yù)浸料堆放在膠合機(jī)上，然后將它們膠合在一起。

4.膠合后，通過(guò)將內(nèi)層連接到預(yù)浸料上，使用鉚釘（沿?zé)o法使用的板邊緣）完成定位并加固PCB。這樣可以加強(qiáng)疊層，確保其在PCB層壓過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。不銹鋼補(bǔ)片和預(yù)浸料將銅箔夾在中間，從而完成堆疊。

5.然后將疊層放置在極端溫度下，確切的溫度??取決于數(shù)據(jù)表中使用的材料。施加超過(guò)33,000 lbf / ft2（每平方米約180噸）的壓力長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)小時(shí)。

6.暴露于高壓和高溫之后，將層移至冷壓機(jī)上，然后進(jìn)行脫模并使用X射線機(jī)制備配準(zhǔn)孔。

7.最后，對(duì)面板進(jìn)行毛刺處理，然后再將其四角修圓。

基板和層壓板本質(zhì)上是電路板的基礎(chǔ)，并向PCB提供 結(jié)構(gòu)完整性。但是，層壓板本身也可以在某些結(jié)構(gòu)中用作芯材。與基材一樣，可以定制層壓板以滿足特定要求。

拉伸強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度在PCB層壓過(guò)程中也很重要。熱膨脹系數(shù)（CTE）和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）均有助于提高電路板的可靠性。CTE指的是加熱時(shí)PCB材料的膨脹率，并且由于基板的CTE遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銅，因此在PCB加熱時(shí)會(huì)出現(xiàn)連接問(wèn)題。Tg對(duì)應(yīng)于PCB內(nèi)的材料在機(jī)械上變得不穩(wěn)定的溫度。

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