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PCB壓合制程滑板的原因分析-層壓機(jī)

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:47

使用層壓機(jī)PCB壓合制程滑板的原因分析：在PCB線路板層壓中，壓合過程中滑板就是當(dāng)PP片（半固化片）融化之后，層與層之間出現(xiàn)偏移的現(xiàn)象；會導(dǎo)致內(nèi)層短路，開路，脹縮系數(shù)超標(biāo)等不良后果。
引起的因素有：

1、壓合時(shí)升溫太快，樹脂融化太快使芯板出現(xiàn)懸浮狀態(tài)，從而滑板；

2、沒有打鉚釘，一般6層板以上是需要打鉚釘來防止層與層之間的滑動的；

3、PP片含膠量太高，熱融化之后除了填充無銅區(qū)，還有大量剩余造成無序流動引起滑板。

 

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